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电动车会重走国产汽车的老路吗? 2018年会是国产新能源汽车开始称霸全球的开局之年么? 中国新能源汽车真的能实现“弯道超车”吗?
车规级芯片本身也是比较宽泛的概念,车用MCU、车机芯片、自动驾驶算力芯片甚至IGBT都可以算进这个领域。 目前大量整车厂短缺的是车用MCU芯片,这个领域个人认为长期看国内吃下一块蛋糕没有太大问题。 IGBT作为纯电动车核心元器件之一,国内比亚迪、斯达半导等企业已经在这个领域耕耘颇久,自主研发的产品实现大规模装车,这个领域我个人也不太担心。 同时,消费者对整车智能化关注度已经越来越高,车机(车载娱乐或智能座舱)芯片必将成为未来的重要赛道。 高通已经量产7nm制程的车机芯片,在多家整车厂的产品上均有搭载; 国内这个领域有大陆的华为海思、瑞芯微以及台湾的MTK等等,这方面未来有待进一步加强。 但是考虑到车规级对芯片各方面可靠性要求较高,车机芯片向高性能迈进的速度收到一定限制,个人认为也相对好追赶一些。 我个人最担心的,还是自动驾驶平台所需的算力芯片。 自动驾驶是未来智能电动车最重要的赛道之一,近两年车载主控芯片算力攀升速度极快。 很早之前我就在专栏文章中分析过,芯片设计领域先发优势,强者恒强有几个重要原因: 摩尔定律下芯片更新迭代速度极快,低性能芯片淘汰速度较快,后发企业从低端起步逐级攀升难度较大; 芯片的研发设计费用非常庞大,行业领先者可以通过高出货量有效摊平研发成本,后发企业发展初期面临极大的成本压力; 芯片是面向下游的To B产品,整车厂关注的性能参数比较统一,后发企业较难通过差异化寻求突破; 如今自动驾驶算力芯片也是如此,尽管华为海思、地平线等企业已经进入这个领域,但总体上看基础还比较薄弱。 稍有不慎,差距就会迅速拉大。 更关键的是,自动驾驶算力芯片向先进制程迈进的速度也非常快,为美国可能的制裁提供了方便。
特斯拉下一代算力芯片HW4.0将采用7nm制程,英伟达采用7nm制程的Orin X芯片也会在蔚来、智己等车型上搭载。 我个人认为,短期内算力芯片采用28nm成熟制程还可以接受,但长期看这个领域必然要向先进制程迈进。 应该说,华为海思、地平线等大陆企业在设计领域发展势头不错,地平线已经有不少产品量产装车。 如果说设计领域我们已经走上良性循环,那对应的软肋也是一目了然。 虽然近期美国通胀严重,导致其不得不在一些方面做出退让; 但至少到目前为止,美国对我国科技企业的绞杀并没有放松。 前两天还有新闻,美国勒令韩台等半导体企业交出数据,个人认为有部分理由也是针对新能源汽车产业。 如果未来局势有变,不排除美国进一步加大半导体领域的限制范围。 华为海思已经在实体名单上自不必说,个人认为地平线可能首当其冲。 当然,如果美国国内通胀进一步加剧或中美经济形势出现变化,不排除美国就此止步甚至放松对我国科技企业的打压。 但是,居安思危、未雨绸缪,仍然是必要之举。 长期看,自主可控的半导体制造能力甚至先进制程产线,仍然是我们追求的目标。
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