曝小米正研发代号“RING”的新SoC 性能媲美骁龙8 Gen2

【CNMO科技消息】近日，CNMO从外媒获悉，有内部消息人士透露，小米正在研发一款全新自研的智能手机SoC。这并不是小米第一次启动如此雄心勃勃的项目，早在2017年，小米就推出过一款名为澎湃S1的SoC。自那以后，澎湃SoC产品线再无重大更新，不过一些衍生芯片陆续问世，例如澎湃C1 ISP芯片、澎湃P1/P2充电芯片、澎湃G1电池管理芯片和澎湃T1通信芯片。

上述消息人士爆料称，小米新款SoC项目的内部代号为“RING”，预计该芯片将很快会进行流片，并且会带来大惊喜。其还表示，这款芯片的性能很强大，有可能与高通上一代骁龙8 Gen2相媲美。
此前，国内也有数码博主暗示小米可能推出一款新芯片，预计很快就会面世。这位博主提到，小米目前三大核心底层技术就是OS、AI、芯片。今年2月，联发科CEO在接受Counterpoint采访时透露，ARM正在与小米合作，协助其业务发展。
外媒称，许多科技行业专家认为，小米正准备推出新芯片。如果成功，此举将使小米成为全球芯片战争的新竞争者，目前这场战争的参与者包括高通、联发科、苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐等知名公司。小米能否成功，只有时间才能告诉我们。

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