如果华为被打倒了，对我们有什么影响？

如果华为被打倒了，对我们有什么影响？

回答首发于下面这个问题
如何看待「美国为什么必须绞杀华为」？利益相关：海思5年小兵一枚。
自从进了海思之后，一直信奉老板的话，“做好本职工作，磨好自己的豆腐”，无论是内部论坛还是外部很少发声，默默做好自己的事，就是对家人、对公司、对自己最大的帮助。观察周围的同事也基本都是这样，越是资历老的员工，在碰到这种风浪的时候就越是沉稳越是淡定。但是这一次还是想遵从一次自己本心，“不成熟”地叨叨一次，来聊聊自己长久以来的一些想法，权当一次记录。
先说结论，这次事件对我们整个国家和民族可能并不是一件坏事。
为什么这么说呢？
一、我们先从产业链这个概念讲起
现在这个世界的复杂程度已经超过了大部分的认知范围。我印象很深的一件事，大概是四五年前，在深圳的Apple Store，无意间听到一个大约50岁的男子和苹果店员的对话。先说明的是，这位50岁左右的男子穿着是比较考究的，有点大学教授的风范，至少肯定是知识分子。苹果店员当时跟他解释这个维修比较麻烦，手机里的一些零部件是非常精密的，可能没有那么快。这位男子感觉不是很相信店员，“这手机能有多精密，再精密也没我这手表精密吧”。
其实大部分人跟这个大叔一样对现在便利的数字生活背后的科技其实是没有一个大致准确的认识的。因为身边的手机、基站、各种APP实在是太日常，日常到人们完全不会认为这些有多高科技。但是，当你了解得越多，你会越震撼、越敬畏。
我刚毕业的时候在瑞声科技工作，我所在的部门主要为苹果提供硅麦克风。这是非常小的一个零部件，你的指甲盖上大概可以平铺放四五个。就制造这么一个小东西，一级供应商30+。苹果对供应商的要求和管控都是出名的严苛，记得有次苹果给过来一沓文件要求我们调查完了之后回复：是一个关于"血矿"的调查，要求我们的器件中不含任何来自血矿的原材料。于是我们便需要对我们的供应商进行询问，要求他们提供他们的供应商，也就是我们的二级供应商的这个证明。远在云南的某个锡矿工人可能怎么也不会想到，他今天处理的锡矿，通过层层供应链，最终会进入千千万万部iphone手机中。这还只是硅麦克风中非常不起眼的一个锡膏供应商。硅麦中还有一颗MEMS芯片和一颗ASIC，如果再层层剥开去看这两个供应商下面的供应商，那么你将会看到这种情况（这里借用一下alphago的算法动图）：


供应链的树就如同这个图一般展开，最后形成一个巨大的、复杂得难以置信的网络，一个日常用着毫不起眼的手机，背后涉及到的可能是分布在全球的几百万的工程师与上千万的从业人员。如果再把各种通信设备（基站、核心路由器）与各种上层应用加进来，就构成了近20多年全球经济增长的重要组成部分，我们所说的互联网与移动互联网时代，就是由这千千万万个工作岗位组成。那么既然全球都有公司共同地存在于这张巨大的供应网络之中，那么是不是代表大家地位都一样呢？当然不是。那么就涉及到下一个话题：
二、在庞大的供应网络中，谁吃肉，谁喝汤？
简单的说，就是有护城河的人吃肉，出卖苦力的人喝汤。这个护城河，可以是技术壁垒，比如高通、苹果、intel、台积电、ASML等等一系列高科技公司；也可以是资源壁垒，比如我国的稀土资源、中东的石油 ;也可以是关系壁垒，不仅仅是人与人之间的关系，也可以是公司、机构之间的关系(参考IMEC，电子产业界各大公司每年都会纷纷投资以进入那个圈子)。
美国靠着先发优势，牢牢地掌握这张网络中大多数吃肉的节点，创新的、有趣的、高附加值的他来干，重复的、枯燥的、低附加值的苦力就让这张网络中位于其他国家的节点来干。那么按照常理，好活大家都是会抢着干的，如何来维持这张网络的稳定性呢？
一个是专利壁垒，一个就是技术的持续积累与领先。专利保护我个人认为是一个很好的机制，没有专利保护就不会有创新的动力，但是对于不同国家不同发展时期，这个“度”很重要，用不好就会变成双刃剑。技术的持续积累与领先说白了就是滚雪球，强者恒强，你进步一尺，我进步一丈，你永远比我落后，你永远只配喝汤。按理说这个世界的这张网络看似就会一直这样平稳的运作下去，毕竟生产力的发展带来的是大家都能吃饱肚子，不至于造反。但是总有人会不满于辛辛苦苦干活确没有肉吃，毕竟向往更美好的生活是人类组织的一大共性特点。
那么在上世纪80年代的时候，第一个刺头冒了出来：日本。当年日本用集中力量办大事的模式，在日本半导体研究的开山鼻祖垂井康夫的威望下，整合了日本产学研半导体人才与资源，追着美国硅谷的英特尔、AMD等科技创业公司打，将一干美国企业赶下王座，半导体存储领域成为日本企业的后花园，一时风光无两。后面的故事大家都知道了，美国通过《美日半导体协议》打压日本半导体行业，日本吐出的肉被美国的傀儡韩国吃进嘴里，而美国通过资本在背后摄取了韩国半导体行业的大部分利益。
到这里，诸位是不是会发现：今天华为所遭遇的，简直是80年代日本半导体行业所遭遇的另一个翻版，天下没有新鲜事。日本其实也是一个勤劳努力的民族，靠着团结奋斗想要撼动那张巨大的网中吃肉者的地位，最终还是败北下来，整个国家还是没能像欧美一样吃着火锅唱着歌就把钱赚了，实现轻轻松松上班、开开心心度假的模式。
这时候你大概已经知道了美国为什么必须绞杀华为了。华为靠着无数在职的、曾经在职的最优秀、最有韧劲的那一批人数十年的艰苦打拼，他们真的是燃烧了自己青春，付出了常人难以想象的汗水与泪水，已经拥有了类似当年日本半导体行业的能量：威胁到了那张巨网中吃肉者的地位。
奥巴马曾经说过，“如果让十三亿中国人过上我们一样的生活，那将是一种灾难”。如果任由华为占据那张巨网中吃肉的节点，很快会有更多中国公司纷纷赶上。那时候，也许是我们的后代，也能像现在欧美人一样朝九晚五的干着高薪工作、世界各地悠闲地度假，过上奥巴马口中“他们一样的生活”。那时候，现在巨网中的食肉者们会跌下神坛，而不得不去做那些重复的、枯燥的、低附加值的苦力，对他们来说将是真正的灾难。那么这次这个故事到底会怎么往下走呢？是重蹈日本的覆辙，还是会有新的故事？
三、前路在何方
说实话，我觉得，无论最终结果如何，这次事件对我们整个国家和民族可能并不是一件坏事。
即便华为在这次打压中分崩离析，仅仅一个海思解散就会变成中国的仙童半导体，这些IP卖给国家，再由国家卖个各个企业，甚至在国内开源，那时候就会变成高通、TI、美光、AMD、英特尔等一干食肉者的噩梦。华为如果倒下，也不会悄无声息地倒下，而是会像鲸落一样，回馈给我们一个巨大的生态体系。 但是从个人情感角度来看，我是最不愿意看到这个结果的。
我在来海思之前，呆过两个公司，有过很多同事，见过很多供应商，见过很多客户，无论是国内国外，他们都是那张巨网中的某个节点。他们中有很多有天赋并且勤奋的人，他们都在为更美好的生活在努力奋斗，他们是值得更好的生活的。在海思更是见到了很多令人敬佩的同事，不仅极其聪明而且极其认真努力，他们也是值得有更好的生活的。
我们是幸运的，公司给了我们相对优厚的薪水，让我们免去了一部分因为生存、生活烦恼而产生的分心，能够静下来去研究各种技术。当我们真正沉下心去研究技术，去创新，慢慢解开高科技的神秘面纱，其实发现也并没有那么难。所用到的知识，大部分在大学课本中也能找到，还有大量先驱者们的论文可以研读。再不济，就根据基础的数学、物理理论做一些推演，这样就产生了大量的创新，等到做完了，回望过去，“也就那么一回事嘛，还没有当年搞数学物理奥赛烧脑子”。
慢慢地，我深刻地觉得，我们技术落后于美国，除了后发劣势以外，并不是因为我们不聪明，也不是因为我们不努力。而是大多数人缺少一份内心的宁静与动力，沉下心去学习去钻研。当一个人辛辛苦苦做出的原创被别的大公司毫无顾忌的抄袭，再看一眼其他同学朋友通过专心炒房已经身价千万，自己还住在破旧的小房子里，再宁静的内心恐怕也会起风浪。
如果把国家比作一个花园，企业和个人都是花园里的树木花草，那么国家的政策、导向和环境就是花园中的土壤和空气。我无意在这里批判房地产行业，相反我认为个人炒房无可厚非，都是为了自己和家人的更美好的生活。我想说的，是花园中的土壤和空气。
四、知识产权保护与教育
我觉得知识产权保护与教育就像花园中的土壤和空气，园丁将土壤弄蓬松肥沃了，将空气弄干净了，花园中的树木花草自然会茁壮成长。想象这么一个环境，个人靠专业钻研、技术创新、商业创新等等努力，就能获得巨大的收益；大厂不再抄袭，而是付费购买知识产权；盗版不再横行，而是给予原创者足够的回报；那时候百花齐放，还会担心有什么技术是没办法自己开发而被他国卡脖子的吗？就算因为产业链分布与位置的原因暂时没有，但是一定会有快速研发、落地出来的信心与傲气。
所以我真心觉得这次事件对于国家和民族整体可能并不是一个坏事。华为受到攻击，换来的是国家层面和大众的意识觉醒，将不再神化欧美高科技企业。国家提供更好的土壤和空气，人民受到更好的教育，有更强的信心、动力和保障去学习、钻研和创新，凭着国人的聪明与努力，早日全员轻松“吃肉”将不再遥远。

很多人不懂一个道理：美国打华为，是手段不是目的。
美国真正的目的，是打压要求过好日子、本质上要求世界资源分配重新洗牌的14亿中国人。
为了达到这个目的，如果打压华为有效果，美国就打压华为；如果有一天打压小米OPPOvivo有效果，美国也会打压小米ov。
如果打掉这些公司，14亿人手里还有其他拒绝被收割的手牌，美国还会继续一个一个打，直到打到你家门口、打到你永远不敢去问“为什么我过不上美国人的生活”为止。

华为被弄死，意味着抵抗力可能更弱的其他企业也一样会被弄死。从需求角度，确实没什么离开华为就用不了的情况，包括运营商业务，这国家离开华为太阳照常升起。
二战后的联合国成立，实际也是一个利益分配大会。德国和日本这两个主要战争原罪，至今70多年了，被五常压制的死死的。德国是强行分裂，毫无日耳曼民族尊严的直到两德统一；日本至今都不算一个正常的国家，和平宪法头上最重要的一条就是美国总督日本。如果你是日本人，难道你不想日本有一天能回归正常主权吗？韩国和朝鲜也是，分裂的半岛符合美国和西方利益，而主权残缺的韩国更符合美国的利益。
就像IG法本，曾经第三帝国雄霸欧洲的工业公司，作为纳粹的帮凶直接被拆分。法本的资产被分割成十几块，花了差不多30年的时间，才让联邦德国在化工领域重新崛起。华为被弄死，华为身后也会流入中国其他企业和机构，成为日后崛起的血脉。但这需要时间，战后德国是用分裂这种极端屈辱的方式换取了几十年的和平发展，我们才有机会看到法本的血脉重新崛起。难道我们要用更屈辱的方式看到华为的遗产重新崛起吗？不能。
我们需要的是什么？是国家完全独立自主，拥有完全的主权，不受别人控制。弄死华为，就是对我们独立自主的挑战，这是非常严重的挑战。
弄死华为就像有一天某个国家有能力弄死谷歌一样，对产业链的信心是毁灭性的打击。美国不能没有谷歌，谷歌差不多是整个硅谷的创新之源。中国也不能没有华为，华为某种程度代表了中国企业能参与国际标准制定的最高水准。
我们勒紧裤腰带能造原子弹，导弹这不假。但这些玩意都不是低成本的批量生产产品，这些都是威慑力，不是国家常规的竞争力。华为生产的这些玩意才是一个正常国家的竞争力。
三流企业搞生产，二流企业做产品，一流企业做标准。这么多年，好不容易有那么几家能参与到国际标准Final Table的企业，目前全部在BIS上面被制裁。如果华为死了，剩下那几家也快了。当我们的企业和研究院，大学都不能上Final table，我们的未来在哪里？
华为也好，中兴也好，电子科技大学也好，哈工大也好，北航也好，这些上了BIS的选手，之间并没有什么太大的区别，甚至包括OVM这些消费电子厂商，也唇亡齿寒。
我们其实并不是那么依赖华为的产品，但我们对Final table玩家资格的抗争，是100多年来无数先烈用生命换来的。华为在这个桌上，中兴也在，目前部分圆桌，OVM也在。华为死了，意味着这张桌子的玩家资格，不再由技术实力和市场实力来定，而是政治手段来定，这是对科学和工业莫大的侮辱，这也是弱国的悲哀。
落后就要挨打，华为被弄死，这就是落后就要挨打的后果。
加拿大失去了北电，当然是市场和专利原因，加拿大现在的电信业在全球完全丧失了话语权。
我们可以不用华为的东西，甚至包括基站，但我们不能失去华为，如同瑞典不能失去爱立信、芬兰不能失去诺基亚，美国不能失去微软和谷歌，不能失去Intel和高通。如果谷歌和微软被非市场手段弄死，那也只能说明美国弱了，落后就要挨打。
手上有剑，和有剑不用，不是一回事。钱老板刚去世11年，他要看到今天这个状况，一定会再呕心沥血为国家铸剑。

如果华为被打倒了，对我们有什么影响？
分享一个极好的文章，有数据有深度

• 陈帅（远川科技组高级分析师）
  
• 公众号远川研究所
  
• https://mp.weixin.qq.com/s/UoLv9WHtIh2QfJ5C8P9fJQ
  

谁来帮助华为：三大赛道的崛起与困境

原创 陈帅 远川研究所

5月15日，就在华为遭遇禁令一周年之际，“懂王”在大洋彼岸再次作妖：更改了出口规则，要求只要采用美国技术、设备的公司，要想和华为做生意都要向美国申请。长臂管辖之广，简直堪比五指山。

华为人只能表示，英雄自古多磨难，除了胜利别无选择。

华为用作配图的的伊尔2号是苏联重要的空军力量，它由苏联工程师们在西方严密的技术封锁中自主研发诞生。伊尔2号在苏联卫国战争中表现惊艳，作战力和生命力都很强，被誉为“红军的空气和面包”。

华为对于我国的重要性已经由对手的“怒不可遏”所反映。显然，华为要面临的困难、挑战也是非常巨大的。比如在手机最核心的芯片领域，有两大风险压顶：

外购芯片被断供：华为有大量芯片仍然需要外部采购，比如美国三大的射频芯片、TI的电源管理芯片、索尼的摄像头芯片、以及韩国的存储芯片；这些外部采购的芯片时刻会面临着被断供的压力。

自研芯片造不出：华为自研芯片以海思为主，但海思只是一家设计公司。而要把芯片造出来且发挥出极强的性能，依然要靠台积电的代工。而如果台积电扛不住美国的压力，也断供华为，那么海思可能就会变成图纸公司。

当然，这其实并不是华为一家公司的压力，而是长期以来中国公司面临的共同压力。在过去的所谓电子产业黄金十年中，被忽略但又值得警惕的一个事实是：中国的电子产业规模越做越大，但利润却越做越薄。

在二十一世纪的前10年，中国信息制造业产值增长了4倍，利润则增长了5倍。随后，利润增速就开始跟不上收入。尤其是在中兴事件爆发的前4年，信息制造业收入增长了25%，利润才增长了11%，增长质量的下滑明显。根据国盛证券郑震湘的分析，在2018年，信息制造业要进口4元的芯片，加工后才能赚取1元的利润。

这种话语权上的失落也反映在产业链毛利率的衰减上。

2014年起，苹果遭遇创新瓶颈，而为了满足美国投资人对利润的期待，大陆产业链上的公司都成为了它“成本控制”的牺牲品：净利润率都快速腰斩逼近个位数。大批代工厂都陷入了原地打转的陷阱。

但就在大陆组装和零部件厂商受伤的同时，苹果的芯片供应商却仍在攫取着高额利润。比如三星的dram芯片，自2016年6月起，一年半左右时间价格就上涨了130%，帮助三星在2018年营收超过英特尔。而芯片代工的台积电，净利润也稳定在35%以上毫不动摇。

一个利润陷阱、一个利润稳定，差距显而易见。而如果中国电子产业不迈出富士康，即使美国解除了对华为封锁，那我们也谈不上胜利，得到的所谓和平，也不过是短暂停战协定而已。

如何迈出富士康？道路千万条，芯片第一条。

随着国家近10年的布局和以华为为代表的产业升级需求相交汇，三条千亿美金级别的半导体赛道逐渐展开，迈向皮糙肉厚。它们分别是：

1. 中芯国际为中心的代工Foundry赛道
2. 华为海思为中心的Fabless设计赛道
3. 合肥+武汉双中心的存储IDM赛道

韩国产业升级的代表作，是三星拿下存储赛道；中国台湾产业升级的代表作，是台积电拿下制造赛道；而美国芯片产业除了无法撼动的Intel外，实力主要体现在Fabless设计赛道（高通、英伟达、苹果）。而中国大陆产业升级需要拿下哪个？正确答案是：小孩子才做选择，大人全都要。

“全都要”并非信口开河，中国大陆这三个赛道都在发生着显著变化，它们或是迎来了关键先生、或是迎来了氪金大佬、或是准备抱团死磕。

01. 制造：中芯+长电，如何当好台积电的替身

芯片是制造精密度的巅峰，需要经过“设计、制造、封装测试”三个环节。设计出图纸，制造相当于盖大楼的施工队，封装测试相当于装修队。由于工艺、资金投入大幅提升，制造、封测等领域形成了专门的代工公司。

大部分芯片公司都聚焦在设计环节，没有Fab华为海思也是如此。如果没有代工厂的支持，华为就算设计出令高通颤抖、英特尔落泪的高精尖芯片，但也可能会变成废纸。

而当前芯片制造的投资可谓天量，建两座最新的12寸晶圆厂相当于一个三峡大坝。因而，芯片代工也进入了淘汰赛，形成了“一超多强”的格局：

中国台湾的台积电，占据市场51%份额，是当之无愧的头号玩家；韩国三星则占据19%份额，在强悍追赶；第三、四名的联电、格罗方德已经举手投降，表示不再研发14nm以下制程。排名第五的中芯国际是大陆最大最先进的代工厂，但只有不到6%的市场份额和落后台积电2代的制程。

决赛圈成为台积电和三星的对峙，双方在烧钱上杀红了眼。2019年，台积电的资本开支达到150亿美金，相当于A股所有电子公司总资本开支的40%。而三星也不甘示弱，仅今年一月，三星就向光刻机供应商ASML下单了20台最新的EUV，耗资33亿美金。

由于台积电工艺制程领先，而且配合华为主动扩产，因此，华为海思芯片长期都是由台积电代工，订单金额占到台积电收入的14%，仅次于苹果的23%。华为、台积电双方互相依赖的重要性，显而易见。

而尽管台积电一直标榜的经营理念是中立客观，对所有客户一视同仁，但台积电在美国建设最新生产线也几乎是板上钉钉，而是否断供华为，也从不会考虑，变得模棱两可、传闻不断。

因此，作为应对，华为已经有部分订单向中芯国际转移。而尽管中芯国际仍属于“一超一强”之外的其他项，但从2015年大基金入股依赖，中芯国际鸟枪快速升级。而最重要的因素，则在于2016年加盟中芯国际的半导体大佬：梁孟松。

梁孟松是台积电的传奇研发人员，是台积电首任CTO胡正明的得意门生。胡正明是半导体重要技术FinFET的发明人，梁孟松自然也是精通于此，也被圈内认为是“影响行业格局的男人”。2009年，梁孟松离开台积电后曾在三星担任研发副总，而同期，三星的制程就从落后的28nm快速跳到了14nm，和台积电平起平坐。

在梁孟松加盟中芯国际之前，台积电已经可以商业化量产10nm工艺了，而中芯国际的最新制程却仅是28nm，而且良率还很糟糕，直到目前这项工艺都没有变成实实在在的营收，仅占3%左右。与此同时，面对2017至2019年的国产替代大背景下，中芯国际的营业收入竟依然是原地踏步。

技术瓶颈、经营困境，可见一斑，以至于台积电并不把中芯国际当做竞争对手。

梁孟松到中芯国际后，果断选择了跳过22nm、16nm，直奔14nm，这样至少制程上可以快速进入世界第二梯队。业内有个传闻，当时有个技术负责人对梁孟松说可能做不出，梁孟松则直接告诉他找人力办理离职吧。传闻真实与否也许不可考证，但梁孟松的决心之大则非常明显。

终于，在2019年，中芯国际第一代14nm FinFET技术进入量产，在第四季度达到了晶圆收入的1%。预计在2020年，14nm工艺将会稳健上量。而第二代FinFET技术平台也会持续迎来客户导入。

技术改良之余，就是产能的保障。这要拼的就是钱了。

遥想在2004年时，中芯国际的资本支出大约比台积电少了10亿美金。但随着公司战略执行、市场判断的不同，两者的资本支出和技术差距一样拉开。2015-2019年，中芯国际的资本开支总计大约100亿美金左右，还不到台积电一年支出。

但细细研究之后会发现：公开报表中的中芯国际的资本开支，只是冰山一角，实际远不止这些。

在财务处理上，资本开支会通过折旧、摊销等方式进行费用计提，从而减少净利润额。而为了改善资本市场表现，中芯国际把不少开支都移出了上市公司，在体外大笔进行。其中几个重点就是：中芯南方、中芯北方、中芯绍兴、中芯宁波。

中芯南方，成立于2016年12月1日，位于上海张江，就在中芯国际老厂旁边，是一家具备先进制程产能的12英寸晶圆厂，主要是配合中芯国际14纳米及以下先进制程研发和量产。股东包括中芯国际、大基金、上海集成电路基金等。

自2018年1月起，经过两次注资，中芯南方的注册资本已经从2.1亿美金，增加到了65亿美金。第二次增资的时间正好是2020年5月15日，在美国再次加码制裁华为的当天。

中芯北方，位于北京亦庄，股东包括中芯国际、大基金、亦庄国投等，数次投资金额约为10亿，投向了28nm、40nm、65NOR代工等领域。

中芯绍兴，股东包括中芯控股、绍兴市政府、盛洋电器等，项目首期投资金额58.8亿元。2109年11月16日，公司宣布8英寸生产线通线投片，2020年3月正式量产。

中芯宁波，股东包括中芯国际、宁波胜芯科技和清芯华创。公司在2018年启动，聚焦模拟半导体特种工艺研发，总投资55亿元。

在这些子公司源源不断的增资之外，中芯国际自身也计划到科创板，预计融资300亿元。

有了钱，就可以更“浪”一些。

中芯国际在一季度报告中，将研发支规划从11亿美元增至43亿美元，以充分满足市场需求。而这个“市场需求”，就是华为海思。今年5月，华为将麒麟710A的芯片交给了中芯国际生产，采用的工艺正是14nm这款最旱涝保收的工艺。

至此，中芯国际虽然仍不是台积电的对手，但是至少已经完成了优秀备胎的自我修养。而在封测环节，也正发生着变革。

目前芯片封测环节是三强对峙。中国台湾的日月光和矽品刚完成何并，市场份额高达30%，台积电本身也是先进封测的王者，手中的扇出封装、3D封装技术都是独步全球。美国安靠占20%，大陆的封测三强（长电科技、通富微电、华天科技）占30%左右。而和中芯国际走进同一战壕的则是长电科技。

2015年之前，长电科技就是中国最大的封测企业；而2015年，它又在大基金和中芯国际支持下（注入4亿美金），花费以6.7亿美金收购了世界排名第四的星科金朋，一跃从世界第六成为世界第三，还扩充了技术储备，行业全球专利授权排名第一。

收购只是第一步，整合才是大问题。而长电科技也面临整合困难，陷入了亏损旋涡。几经调整后，在2017年，长电发布定增募资，大基金、中芯国际各自认购29亿、6.5亿元，成为第一、第二股东。2019年，中芯国际董事长周子学就任长电董事长，长电科技进入中芯国际时代。

中芯国际通过“马甲”越芯数科联合大基金、长电科技等在绍兴成立了合资公司。中芯国际、大基金分别出资19.5亿、13亿元，而长电科技则以技术入股，无需出资。而这家公司离中芯绍兴的工厂仅仅1公里，亲密无间。

在此之外，中芯国际和长电科技合资成立的中芯长电，也在绍兴落地。在此之外，自从2015年收购星科金朋以来，长电科技的固定资产增长了到了177亿，平均每年资本开支为37亿人民币。

中芯国际和长电科技形成了制造、封测的联盟，尽管市值加起来都不足茅台的1/10，但扩产、研发都在马不停蹄。第一季度，中芯国际的营收增长了35%，毛利润增长了91%；长电科技营收增长26%，净利润增长387%。

“中芯+长电”双子星，正在成为华为在芯片领域最重要的支持和备份力量。他们唇亡齿寒，因为如果华为绷不住，谁知道下一个攻击对象会不会是中芯呢？

02. 设计：海思和它背后的狼群战术

万丈高楼平地起，芯片基础是设计。中国芯片设计的中流砥柱则正是海思和它的小伙伴们。在手机芯片的研发领域，中国大致形成了“1+N”的格局，其构成简单来说，就是华为海思做大哥，带着一群如韦尔、圣邦、卓胜微、兆易创新等围绕着华为产业链做替补的小弟。

手机上的芯片种类繁多，主要就是手机处理器、基带芯片（信号）、射频芯片（信号）、摄像头芯片（照相）、电源芯片（电源管理）、存储芯片（存储数据）。海思作为中国的带头大哥，如今已经小有成就。

华为海思在2019年收入达到了840亿人民币，超过中国台湾最大的芯片设计公司联发科的573亿。与此同时，海思的增长还在加速。2019年制裁后，海思增速反而从去年的30%加速到了60%，挤进了今年一季度IC insghts榜单的全球前十。相比之下，联发科仅增长3%，直接被挤出了全球前十五的榜单。

值得一提的是，海思分为“大海思”与“小海思”：“大海思”主要研发手机芯片、基带芯片、服务器芯片，在去年年底之前，并不直接对外销售。而“小海思”则主攻电视机顶盒与安防芯片，不仅对外销售，而且堪称市场一霸。

主攻手机核心SoC 和基带芯片的“大海思”，已经站在了全球Fabless设计领域的制高点上了。

华为今年在中国SoC芯片的市场占有率已经达到了43.9%，甚至超过了由小米、OV以及一众二线厂家共同供养的高通骁龙，跃居中国第一。而去年发布的麒麟990 5G的跑分更是吊打同时期的高通骁龙855plus，与年末发布的骁龙865相差无几。

基带芯片，可以说是手机里最核心的部件之一。强如苹果，面对高通的基带专利，也不得不乖乖的交上保护费。而唯一能与高通一战的，就是海思的巴龙系列基带芯片。去年年初，华为发布巴龙5000，成为全球第一款单芯片多模5G基带芯片，并支持率先支持SA独立组网与NSA非独立组网。

在此之上，华为还将巴龙5000集成到了麒麟990 5G处理器中。在芯片上，更强的集成就意味着更小的面积、更低的功耗，而在麒麟990 5G之后发布的骁龙865却为了能够尽快上市，选择了外挂5G基带。这也难怪在5G手机出货量已经直逼40%的中国市场，高通的市场份额会被华为反超。

“大海思”站在聚光灯下，攻势凌厉，“小海思”虽然不露锋芒，但实力同样不俗。

在机顶盒领域，小海思的市场占比为 60%。更为传奇的是，在安防芯片领域，2007年小海思才正式切入，仅用了三年时间成功挤掉了德州仪器、恩智浦等外企，打进了全球前两大安防巨头海康与大华的供应链，并牢牢占据了全球70%的安防芯片市场。

当然，成绩的背后是海思极高的研发投入强度。在2019年，海思研发投入达到24亿美金，相当于营收的21%，已经相当于以“专利墙”闻名的高通的水平了。

与海思同样在产业链中举足轻重的，还有韦尔股份。韦尔股份是华为小伙伴里体量最大的一个，无它，占到了一个好的赛道：图像传感器芯片。

图像传感器芯片市场规模大约300亿，毛利率可以达到50%，而且有着非常优良的竞争格局，主要是三家公司：索尼、三星、豪威科技。其中索尼占据过半市场份额，三星占2成，豪威占1成。

2016年2月，中信资本为首的中国财团以19亿美元联合收购美国的豪威科技，这是一家专业开发高度集成CMOS影像技术的芯片企业。

2019年8月，A股公司韦尔股份从中国财团处把豪威科技买了过来。当然，韦尔和豪威的整合早在此之前就开始了。韦尔的董事长，虞仁荣在2018年5月就已经担任了豪威科技的董事长。

韦尔股份并购了豪威科技以后，豪威的财务变化是立竿见影，2016年亏损21.37亿元，2017年，被中国收购一年后，扭亏为盈利5109万元，2018年开始协同经营后，实际利润跃升到2.65亿，2019年达到10.8亿，

在靓丽的财务表现的背后，产品力上升的也很快。

2018年10月，豪威发布了0.9微米，2400万像素的新图像传感器，此时三星和索尼已经发布了0.8微米，4800万像素传感器；2019年6月，豪威紧追索尼，发布了0.8微米，4800万像素图像传感器。

今年4月底，豪威又发布了业内目前仅有的一款 0.7 微米小像素， 6400 万像素的图像传感器，如果量产成功，这将是历史上索尼第一次在cmos领域被超越。

除了技术，更重要的是豪威科技在市场上开始快速和华为开始整合，2018年，华为走向高端机的关键一战华为mate 20中，主摄像头传感器依旧是老大索尼的，豪威科技则供应800万像素长焦镜头。

在目前的手机厂商中，华为无疑是对光学创新最下本钱的了。

华为的高端机型P40，后置摄像头数量达到了5个，中端机型Nova 7，前置摄像头都实现了3200万像素。这背后是华为对整个手机拍照体系研发，而已经坐稳华为摄像头二供的豪威，无疑是搭上了这列飞驰的列车。

圣邦股份，则是搭上了电源管理芯片的快车。电源管理芯片在手机中担负对电能的变换、分配、检测职责，可以说是手机能耗分配的后勤管。随着手机里面精密的零件越来越多，加上快充的普及，电源管理芯片数量和价值也水涨船高，一部高端手机能达到10美元的价值，整个市场更是250亿美金以上。

这个市场，以前主要是模拟芯片巨头德州仪器占据超过1/5的份额，紧随其后的也是、亚德诺（ADI）、美信（Maxim）、英飞凌等国外巨头。现在华为mate 30、 p40 的快充电源芯片供应商里，都出现了圣邦股份的身影。圣邦的电源管理芯片，也在2019年创下了接近60%的增长。

卓胜微、唯捷创芯等小弟，则是跟着海思组队刷起了射频芯片的任务。

射频芯片，长期以来号称国产技术最难突破点，是决定手机信号好不好的关键，也是美国在芯片领域控制最牢固的领域。华为P40在外媒拆机中仅存的几颗美国芯片就是射频前端芯片。总的来说，美国的三大厂（博通、思佳讯、科沃），加上日本的村田基本上把这个接近200亿的市场吃干榨净。

粉色的是外媒拆出的三个美商射频零件

另一方面，射频芯片也是5G升级的最大受益者。这一点在过往的历史中看的非常清楚，因为每一代通信技术升级都意味着要支持更多的频段，所以射频芯片从也2G时代的0.9美金，一路水涨船高到现在的超过10美金。

整个全功能的射频芯片，虽然还不得不外购村田，以及使用美国三大的存货，但是射频上的功能模块，还是有不少突破。卓胜微就在射频开关上取得了进展，去年营收刷下了163%的高增长，比过往三年赚的都多。唯捷创芯不但有华为支持，联发科也将功率放大器研发交予它研究，并且主动入股。

可以说，在海思大哥的带领下，国内芯片设计企业俨然组成了分工明确的军团，如同狼群一般开始向美国统治的各类芯片山头发起冲锋，其中最需要拿出来单独说的，就是存储芯片了。

03. 存储：国家意志下起跑的双子星

存储分为DRAM（内存芯片）和 NAND （闪存芯片），拿手机举例，一部入门版的iPhone 11，就配置了4GB DRAM（运行内存）和 64 GB NAND（闪存）。

存储芯片相对CPU而言技术难度不算太大，关键在于工艺设计、流程优化，从而带来成本优势。因此，不同于其他芯片的设计、代工分离，存储芯片往往是IDM模式，即设计、制造一体化。国际巨头三星、海力士、美光都是如此。

无论DRAM还是NAND，国内产品的市场占有率都几乎为0。而两组双子星战队正在寻求突破：“合肥长鑫+兆易创新”挑战DRAM领域，“长江存储+紫光集团”挑战NAND领域。

合肥长鑫的牵头人是前中芯国际CEO王宁国。他在中芯国际就职时就主导过代工DRAM，市场份额一度高达30%。但随着技术授权方奇梦达的破产，以及台积电的诉讼影响，2009年不得不宣布退出DRAM市场。2016年，王宁国来到合肥，并在合肥政府的支持下，重启了DRAM。

合肥长鑫的投资规划大约1500亿，主要资金来源是合肥城投。有钱、有人的合肥长鑫，还需要技术。而兆易创新正好映入眼帘。兆易创新主要产品是小众的存储芯片Nor Flash，技术还是有的。它曾试图收购世界第八大DRAM 商ISSI，但被外部阻挠未成。因此，在做大DRAM的梦想支持下，合肥长鑫和兆易创新在2017年正式牵手。

而在兆易创新的技术之外，合肥长鑫还挖到了一份宝藏。已经破产的DRAM龙头奇梦达，其专利几经辗转后卖给了合肥长鑫，这其中包含一千多万份有关DRAM的技术文件及2.8TB数据。这既是长鑫研发最基本的技术来源，也规避了以后遭遇美光等国际巨头的专利战。

2018年，王宁国辞职，CEO的大棒交给了兆易创新的CEO朱一明。两代半导体人，至此完成了交接。2019年10月，合肥长鑫发布了量产的19nm工艺、8GB DDR4规格内存条，在B站等数码测评区引起了一番好评。

而产能方面，长鑫第一期投资约为72亿美元，预计满载产能有12.5万片晶圆/月。尽管离三星等巨头单月130万片的产量，还有较大差距，但能有突破，实属不易。而在NAND领域，长江存储和紫光集团也有了业务突破。

NAND领域，也亿三星、东芝、美光公司为主。在2015年时，紫光集团希望采用“买买买”的模式，介入NAND：入股全球第二大硬盘生产商西部数据15%股份、160亿收购台湾三家封装测试厂商，甚至对美国仅存的存储公司美光，提出了230亿美金的收购计划。

这个金额是此前中美最大并购案的三倍，震惊全美，WSJ更是直接评论：收购美光，这是中国日益增长的超越组装电子产品、成为真正科技大国雄心的直接体现。

紫光的梦很大，但碎得也很快。这些收购计划先后遭遇美国、台湾相关监管机构的否决。买不到，就只能自己下场干了。2016年12月，紫光集团与半导体大基金、湖北国芯和湖北省科投共同出资386亿元设立了长江控股，紫光控股约51%。钱有了，但技术追赶却并不容易，频频遭遇研发一代落后两代的窘境。

比如长江存储成立7个月后，32层3D NAND测试芯片设计完成。但是，一个月前，三星64层3D NAND就已经官宣量产了。第二年，长江存储实现了64层NAND的流片，但是一个月前，三星的96层又实现了量产。总在屁股后面跟着跑，显然是没指望的。于是，长江存储做出了个大胆决定：

制造上，跳过32层，直接量产64层；设计上，跳过96层，直接设计128层。

跨越式的贴身追赶，不管是赔是赚，总有还有些市场和机会。 那么，长江存储的64层产品，即使是在2020年量产，也是落后三星2年的产品，还能有机会吗？

机会还真的出现了。

由于各个NAND巨头在2018年的64层 NAND上投入了太多资本金扩产，导致芯片价格在2019年大幅下跌，行业运营利润也从2018年的接近40%直接跌到了0，这逼迫各方都决定收手： 削减2019年资本开支，并降低了2020年的新增产能预期。

NAND 行业平均运营利润走势（兴业证券报告）

2020年是5G建设大年，5G手机要存储芯片，服务器也要存储芯片，一个新的存储芯片需求周期，已经呼之欲出。 因此，供给减弱，需求启动，长江存储的64层产品，虽然落后一代，但是也能有个市场，不至于出师未捷先亏损。有个利润安全垫，才好更放心地浪。

因此，可以说，2020年，长江存储就是在跟时间赛跑。一旦抓住顺周期量产，就能自顾自的跑起来，否则，各大巨头掀起新一轮扩产跟进，又会面临价格压制。而在4月时，长江存储宣布128层已研发成功、通过客户验证。而假设进展顺利，到2020年底长江存储产能有望扩产至7万片/月，接近英特尔的水平。

在共计540亿美金的资金支持下，合肥长鑫、长江存储总算冒出了点尖。而作为后来追赶着，这些钱、这些成就都还是不足以松懈的。

04.  尾声：谁和华为一起渡劫？

过去十年，在大陆代工业成长为加强加大版富士康的同时，中国台湾和韩国率先开启了从电子代工向半导体代工转型的浪潮。

中国台湾地区的转型，加速于金融危机的压力。2009年起，半导体规模从1.25万亿新台币，增长到2019年的2.64万亿新台币，复合增速7%以上，是同期3%经济增速的2倍以上。而且半导体占到了台湾GDP总量15%以上，出口金额30%以上。

韩国从2009年至今，也经历了一轮半导体的成长周期。韩国半导体占世界份额从11%上升到20%，三星电子的利润结构，则从70%来自于手机，转变成70%来自于三星半导体。可以说，一场危机造就了台湾、韩国两大半导体强军。

2018年，中国大陆进口半导体总额高达3120亿美元，其中来自台湾地区的金额达974亿美元，来自韩国的进口金额达822亿美元[1]，台韩合计占到了60%。而这正是大陆在东亚电子分工链上地位的真实状况。

中国的半导体行业要想完成补短板，其实只需要三个东西：资金、人才和市场。

首先是资金。在国家半导体基金成立的2014年之前，资金问题一直是困扰中国半导体行业的最大因素。中芯国际孤独前行十几年，被台积电甩下时得到几次战略注资？长电科技作为一家民营企业，又得拿过多少真金白银的关怀？

要感谢2014年那十几位院士的上书，才有了财政部、国开行、烟草、移动等财神爷们的注资，中国半导体行业才告别了90年代的捉襟见肘和00年代的漫不经心，终于见识到了什么叫“大钱”，甚至见识到了什么叫“撒胡椒面”式投资，不用再去考虑资金的问题。

从某种角度上说，你每抽一根烟，都是在为中国芯片行业做贡献。

其次是人才。中国有充沛的理工科人才供应，但这还远远不够。半导体行业需要高级别的领军人才，一个梁孟松，抵得上五个师的微电子研究生。不过幸运的是，在全球半导体产业里，华人工程师数量庞大，而在全球顶级芯片设计公司里，占据核心位置的华人更是比比皆是。

比如博通的陈福阳（CEO）、英伟达的黄仁勋（创始人&CEO）、AMD的苏姿丰（CEO）、Marvell的戴伟丽（创始人）、Xilinx的彭胜利（CEO）……以及无数的中高层管理人员和资深工程师。随着这两年大陆半导体行业升温，大批华人工程师回国创业，未来的“梁孟松”远远不止一个。

唯一可惜的是，回国的高级人才还远远不够，而“呼吁海外华人芯片工程师回来支援祖国”这种事情，实现起来很难。这里面有现实问题，也有历史问题。

最后是市场。中国目前已经是全球最大的消费电子市场，每年的新产品层出不穷，这就给了芯片企业极其重要的“迭代机会”。应该说，消费者供养了小米、VIVO、oppp、华为这些终端厂商，这些终端厂商又供养了一个庞大的产业链，这样才能持续给产业造血，为技术的追赶提供弹药。

资金、人才和市场，中国半导体行业都不缺，那缺什么？最缺的只有一样东西：时间。

假如再给中芯国际们10年甚至5年时间，中国半导体产业链一定会比现在强大和韧性；假如90年代后产业少走10年弯路，中国半导体产业链也一定会比现在更加从容。但历史没有假设，时间也不会倒流，对过去嗟叹已经没有意义，如何渡过眼前的难关，才是唯一要去考虑的事情。

但向前看，不等于盲目乐观。那些打鸡血式的“打压华为是长期利好”的围观口号，真正在战场上搏杀的人听了，只能苦笑。

跟华为和海思一起渡劫，需要更多的中芯、长电、汇顶的自力更生，也需要小米、OV、一加们的共同支持；需要挺身而出的张汝京们，也需要雪中送炭的梁孟松们，甚至需要长袖善舞的赵伟国们。企业家、工程师、科学家、官员……每个节点都要常超发挥，才能交出一份满意的答卷。

跟这场疫情一样，这其实是对中国人的一场检阅。所以哪有什么长期利好，只有每个中国人的奋斗汇流起来，才是真正的国运。

被菊厂封印的无数自愿996的人会冲出来和我们抢饭碗。
今天支持华为，明天安心摸鱼d(ŐдŐ๑)