华为曾发布世界上第一款5nm芯片麒麟9000，经过被制裁四年后发布麒麟9000s，2年后必然也能在芯片领域突破，华为的战略是万物互联，以终端产品实现这个目标，会让手机在终端中完成这些需要高运算稳定的发挥其作用，那一款高阶芯片就是必不可少的一环，华为的海思芯片这些年也没有停下发展脚步，已经推出了新一代ai解决方案芯片可以媲美英伟达的a100和h100，再给两年时间在芯片达到摩尔定律的瓶颈的时候，华为现在的超线程技术或许就是解决摩尔定律的一个方案。苹果新发布的a17pro就目前在手机端的应用来看，散热是个很大问题，而华为的通讯设备在中东高温地带的架设，证明华为有高热下保持设备稳定的解决方案，这些都是华为的技术优势。
台积电为苹果代工的3nm芯片，目前并不是其他手机芯片的主流产品，高功率带来的高热量依然是手机端小散热面积很难解决的问题，所以未来的手机芯片是否会以3nm为主流或者更难的2nm，这是不好说的。所以综合来看，未来华为或许会推出5nm或者4nm拥有超线程技术的芯片，再不解决芯片散热问题前，应该会这样保守使用技术更成熟，良品率更高的5nm芯片，至于是否是主流旗舰店选择，不好说，但华为的方案应该会相取舍选择更优的方案。苹果的芯片主打可以在手机端玩3a游戏，这不是华为的主攻方向，现在阶段的芯片在满足日常应用下已经完全够用，所以主流旗舰在不解决散热问题前应该不会盲目追求芯片的更新技术。 |
