昨日拿到了Mate X5，但是大概是因为前些日子去了一趟医院，接连几天都比较……困，所以拖到今天才写这个。
简单来讲有四五大进步和两大折衷，进步是实打实的，折衷则是为了轻薄防水做出的折衷。
先说五大进步：
- 轻薄薄纱上一代X2
- 信号薄纱上一代X2
- 流畅薄纱上一代X2
- 屏幕薄纱上一代X2
- 防水薄纱上一代X2
再说两大折衷：
- 左右边框宽度差增大、左右圆角弧度差增大、电源键过于靠上
- 摄影模组倒退、前置没3D人脸了
再说一个“取向变了”的：
<hr/>轻薄这个无需多说，但是信号这个值得说一下。我用的是联通，所以进电梯就没信号。以前X2的时候出电梯要走到楼门口才能搜到基站，现在X5甚至电梯中间开门的时候都能收到几条微信消息。
麒麟9000的基带高情商的说法是“我们把整个巴龙5000塞进去了”，低情商的说法是“新基带没设计完所以只能拿成品塞进去”……
流畅度也一样，麒麟9000设计的太匆忙，system cache好像都没来得及加，系统响应速度比990还慢，这也很合理。
至于屏幕，Mate X2还是影后屏，新屏幕随便薄纱，这个没啥好说的。
从照片可以轻易看出来，X5内屏和右侧倒角弧度变大了，但是左侧铰链倒角和不够大。同时仔细看也能看出来X5右侧边框变小了，但是左侧边框变小的程度不明显，导致左右感觉有一点“失衡”，不过习惯了就好，我这是因为X2用了一坤年习惯了X2。
如果说倒角边框之类的不影响使用，这个电源键位置就有点难受了，我手小够不到。这里的折衷估计是IPx8防水设计导致的设计改变，不然我想不出其他原因。B站有拆解的UP解析过这个防水是分段式设计，那么电源键这里估计也受制于分段。
影像模组倒退这个无需多说，从X2的“对标Pro+”到如今X5“对标丐爵”——这个变化还是有点大。不过这无关紧要，反正我也有备用的Mate 50RS当专门的拍照机——长焦微距真的香。这代Mate60估计我是不换了，影像系统还得等Mate70，到时候可能会换一个用于录像。
考虑到现在固件拍照还比较拉，而且原神也没适配，跑分啥的再等等吧，不着急。
扬声器这个只能贴个视频：
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