我们从一个芯片,这个芯片是近几年评价最低的骁龙888开始说起——这是苹果GPU大幅度落后高通的开始。
骁龙888评价低不低?低。但是在业内人士眼中却是截然相反——因为骁龙888的GPU面积小到了都快看不出来的地步。
什么意思呢?就是骁龙888使用了极少的晶体管就实现了mht3.1 120fps的性能。从骁龙888开始,高通的GPU正式碾压苹果。
然后,我们看到了骁龙8+就超过了残血同代A,8G2直接对线苹果M1,8G3直接“遥遥领先”,今年苹果的A17能不能打赢高通上一代的8G2还要再看看。
我们再说另一个故事,CPU。ARM的X4看似很强大,跑分很高。但是代价是什么呢?10发射打不赢苹果的8发射。那么苹果只需要堆叠到10发射,就能较为轻松的保持今天的优势——所以A17的CPU应该还是遥遥遥遥领先于公版。
好,说完了这个故事,那么麒麟9000S表现出什么样的潜质呢?
首先,基带设计大跃进,基带面积小到离谱,而且这是7nm下的工艺。不过,各家差距倒是不太大,主要是之前麒麟9000太拉跨了,基带面积太大了。
然后,CPU、GPU设计能力展现出超越公版的潜力。7nm的制程决定了高频能耗比不好,但是低频下的功耗很好,实际游戏体验超越了5nm的麒麟9000。
最后,ISP的设计十分暴力,那么P70可以预见会是影像上的霸主。
从麒麟9000S这颗芯片,已经可以看到华为初成气候。GPU上高通>>苹果>>ARM,CPU上苹果>>ARM,麒麟9000S的位次很有可能最终是接近苹果的位置。
由于现在是个不公平的比赛,华为实现了在7nm制程下超越了ARM在7nm下的设计,但ARM也有在5nm下的设计——这部分的提升有一部分是设计的提升,另一部分是制程的提升。所以尽管目前ARM在实际表现上可能仍然超过华为,但是华为的潜力比ARM更大——尤其是马良GPU展现出惊人的实力。
等我们的EUV也造出来之后,就可以看到最终结果了。 |