这几年，老美全力打压中国半导体行业的发展，华为受到影响最大。近日，经过三年的调整，华为终于联合其他中国企业宣布了自己在芯片等技术上的突破。就在前不久，华为发布了新产品——“畅享60”系列，这款手机采用了华为的麒麟710A芯片。代工这款芯片的正是中国的中芯国际，而不是美国的高通。外媒则表示，华为“芯片事件”基本上可以宣告结束了，因为禁令已经影响不到华为等中国企业的发展了。
曾经，华为凭着自己性能优异的5G芯片让自己的手机销量达到全球第二的水平，仅次于三星，超越了苹果手机。但也正是因为这样，老美开始打压华为。几番禁令出台，台积电不再代工华为的芯片，高通也只能代工4G芯片。这导致华为2021年的P50和今年的P60两款高端机型都只能搭载4G芯片。华为自然不会一直忍受这样的结果，经过三年的努力，终于在芯片、硬件和工业软件等各方面都逐步实现了国产替代。
其中，麒麟710A芯片的应用是最让人振奋的消息。和7纳米以下的芯片相比，这款14纳米芯片并不算先进，但它的可贵之处在于中芯国际代工，是真正的国产芯片。而且这是在整个中国半导体业遭到老美打压，几乎全产业链断供的情况下实现的，因而具有突破性的价值。
包括华为在内的中国企业实现了从芯片的设计到晶圆代工，再到封装测试等所有步骤的国产替代，而且只用了三年时间，这个速度已经足以让外媒惊叹了。
为了解决芯片问题，华为开发了堆叠芯片技术，通俗地说，就是把两块芯片拼在一起用以缩短制程。而中芯国际也没有把脚步停留在14纳米制程上，通过采用N+1工艺，可以把制程和能耗进一步缩小。虽然还不是真正的7纳米芯片，但造出的产品性能已经非常接近7纳米了。另外，荷兰阿斯麦则继续向中国提供成熟制程的DUV光刻机，通过多重曝光技术，也可以把芯片制程缩小到7纳米。
同时，国产晶圆倒片机的诞生也打破了国外产品的垄断。倒片机是负责把生产线上的晶圆进行分类和翻转的设备。虽然它不是生产芯片的核心设备，但关乎整条生产线的效率，能够实现国产替代同样是一种进步。
而国产光刻机这道绕不开的坎也有了突破，上海微电子已经通过了28纳米光刻机的验证，实现量产之后，就可以让中国生产出百分百的国产芯片。
此外，华为等中国企业还推出了基于RISC-V架构的GPU芯片，摆脱对英国ARM架构的依赖。而这一切，都离不开国内下游厂商对国产芯片的支持。去年中国进口芯片数量比以往减少了900多亿颗，就是最好的证明。
在手机系统方面，“畅享60”搭载的是华为自主研发的鸿蒙OS 3系统。而华为还将发布鸿蒙OS 3.1系统。如今鸿蒙系统运行越来越稳定，再加上它本身开源性的特性，也受到了更多厂商的青睐。除了手机，还应用在智能家电、工业物联网等领域。这保证了在操作系统方面中国也有产品可以摆脱苹果系统、安卓系统的垄断。虽然目前老美还没有针对这方面的禁令，但华为的提前布局从根本上避免了我们在这方面被“卡脖子”。
而在工业软件方面，华为的EDA团队联合国内其他企业，共同打造出了14纳米芯片所需的EDA工具，将在今年完成全面验证。这样一来，生产14纳米以上制程芯片的EDA也实现了国产替代。
EDA软件被成为“芯片之母”，是设计芯片所用的程序，是生产芯片的上游工具。目前华为已经联合同行发布了11款开发软件，现在每月都有将近40万的软、硬件开发人员在使用这些开发工具，超过200家企业愿意付费使用这些软件。
和芯片本身相比，EDA的意义同样很重大，因为新能源汽车、物联网、人工智能设备都在快速崛起中，这些行业都需要用到大量的芯片。目前，全球EDA产品的份额大部分被新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence ）和被西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）把持。而中国企业实现14纳米芯片设计工具的国产化，打破了这三家公司的垄断。
这三年来，中国芯片国产化进程不断加快，来自于各个环节的通力合作。老美的打压，让中国企业彻底放弃了购买国外产品的希望，从芯片的设计到生产，再到封测，从硬件再到软件，各个环节都在实现国产替代，华为“畅享60”则是其中的一个代表。今后，随着国家加大对半导体行业的投入，相信还会有更多自主研发成果诞生。
总结：
近日，华为发布了“畅享60”，该机型采用了中芯国际代工的14纳米芯片。虽然不是7纳米以下的先机制程，但这款产品实现了硬件、软件各方面的国产替代。中国半导体行业在各个生产环节上都在逐步实现突破，外媒也不禁感叹中国研发的速度之快，所谓的华为芯片事件，也基本可以宣告结束了。 |
