华为Mate 60 Pro 主芯片型号为麒麟9000s。9000s包括了CPU, GPU, 5G modem, ISP, DSP+ NPU 。
1 CPU与GPU核心
根据国际传闻，CPU使用了超线程技术，采用8核12线程结构，包括1大核定制2.62GHz（泰山 V120）+3中核定制2.15GHz（泰山 V120）+4小核A510 1.53GHz，具备4MB L3缓存。
片上4MB SLC（系统级缓存）为芯片核心共享。
GPU为马良910，包括4个CU（可能对应于OpenCL CU）和1MB缓存，0.75GHz。每个CU包括两组128 ALU。
由于大核和中核具备超线程，这4个核变为双倍线程（8线程），与4个小核心组成总计12线程。因此在手机系统软件中会看到12个核心。同时麒麟9000s也成了第一款超线程手机arm芯片。
采用超线程的原因可能是通过架构优化来降低工艺代的影响，提升CPU主频。当然这样做，对设计和编译器来说变动较大，对这两个团队的高效协作推进是个挑战。
2 NPU、ISP与基带
根据国际传闻，NPU采用达文西结构，由Lite与Tiny核心组成。从物理版图的位置看，NPU主要与ISP和GPU配合，提升计算能效。一般情况下Lite与Tiny核心分别用于常规和低功耗模式的计算。
通信采用了巴龙基带，网上戏称4.999G基带或5.5基带。
3 工艺传闻
根据某科技媒体团队的分析，麒麟9000s芯片工艺介于1x nm和 ynm之间（x和y均为单个数字），面积约为107mm^2（10.7mmx10.4mm），超过麒麟9000大约2%，但似乎没有使用3D 堆叠技术。目前看CD(关键尺寸)大于ynm工艺。该科技媒体团队还测量了logic gate pitch(逻辑门间距)、fin pitch(鳍形晶体管间距)、lower back-end-of-line (BEOL) metallization pitches(低层后端金属间距)。
根据该分析，CD已经达到了seven nanometer node，同时使用了DTCO（Design Technology Co-Optimization）和SDB（Single Diffussion Break）技术，缩小了工艺代差距。相对于N+1，标准单元库高度缩小约5%。标准单元面积缩减了约10%。外媒给出的初步结论是，可以在不使用EUV Litho的情况下制造麒麟9000s。
话说到底是几nm工艺也不重要，毕竟台积电和三星的nm工艺命名也就是个数字游戏。而且光看物理尺寸是不够的，还要看材料的形貌和profile。即便是同一工艺代，不同的优化策略也会产生不同的性能效果。
从另一媒体的能效分析曲线上看，其GPU的系统性能/能效比可能并未达到y nm对等的情况。CPU使用了超线程技术，能效比会因架构有所差异，不适合作为工艺节点比对的参照。纵轴为测评分数，横轴为主板功耗。
从目前国际互联网上流传的能效曲线，实际分数确实也是介于1x和y nm之间。但对半导体人来说，这个结果已经意味着超额的付出和推进。这样的毅力，还是要支持的。
声明：
本文相关信息均来自国际互联网传闻，不保证信息准确，无任何内部消息。
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