上海微电子能在2025年前攻克7nm光刻机吗？

上海微电子能在2025年前攻克7nm光刻机吗？

首先，没有7nm光刻机。
其次，如果按照tsmc的标准，用nxt 1980 or nxt 2000型号搞的7nm制程，那SMEE也是不可能达到的。
nxt1980 和 2000型号的性能指标就摆在那。
SMEE是完全达不到的。
倒也不全是SMEE的锅。毕竟镜子是国望光学做的，光源是科益虹源做的，双工台是华卓精科做的。
加工精度达不到，运动控制精度达不到，器件频率达不到。还有很多很多性能指标达不到，整体就别想达到nxt1980型的性能。
25年之前能稳定做到1960的水平就是大胜利了。
估计现在有2-3台工程机or验证机再跑产线了吧，也许一天有那么200-300片产能了吧。
别关注光刻机了，看看刻蚀，看看沉积，都差得老远了。

一张嘴就是槽点。
根本不存在所谓的7nm光刻机，直接把光刻机说成是7nm、14nm、28nm都是有问题的。
光刻机应该是按照光源波长来划分:
用436nm光源的是g-line光刻机，
用365nm光源的是i-line光刻机，上海微电子的 SSX600扫描式光刻机就是这个类型，
用248nm光源的是KrF光刻机，
用193nm深紫外光光源的是DUV光刻机了,DUV光刻机分为ArF干法光刻机和ArFi浸润式光刻机，
用13.5nm极紫外光光源的就是EUV光刻机了，
所以, 所谓的28nm光刻机、14nm光刻机，7nm 光刻机原则来说都是错误的说法, 其实是想表 达该光刻机的最大芯片制造精度。
就像同样是193nm波长的DUV光刻机, 荷兰ASML最高能制造7nm, 而尼康的就做不到，因为光刻机是一个系统集成的高精尖设备, 从光源到物镜到曝光系统到操作台, 每一个环节都需要极高精度要求。
而除了光刻机本身，芯片代工企业的加工技术也是一门大学问, 比如同样是能拿到ASML最新的光刻机，台积电的制造 工艺一直吊打三星和英特尔。台积电能用ASML的NXT1950i DUV制造7nm，而中芯国际用更新的NXT2000i DUV只能造14nm，而且良品率和成本还没有优势。
值得注意的是，由于美国主导的瓦森纳协定，ASML的新DUV（NXT2050i等）和所有的EUV对中国是禁售的。
中国02专项就包括制造和集成193nm光源的ArFi 浸润式前道DUV光刻机，只不过用ASML的DUV能 制造出7nm芯片，我们的目标是先能造出28nm， 毕竟从0到1才是最难的，然后再慢慢来吧

哈哈，这个问题下面的回答让我想起了以前在知乎的一个问题：为什么国内航空发动机发展不起来？下面的各种砖家学者、行业人士一致发表意见，国内航发明天就得玩完。但随后的珠海航展打脸很严重，最后我只能得出结论：真正干事的没空上知乎。

依据评论，挑几个有代表性的问题回答一下。
1.中芯国际
生意很好，国内很多研究所想流片都排不上号，只能去新加坡等地方找代工。梁是个工作狂。
能百度到的或者大家都熟知的我就不赘述了。梁孟松和蒋尚义的路线之争，最终妥协是来自于国家层面的压力。最终结结果总的来讲是对梁博士有利。
无论是蒋尚义支持的先进封装还是梁孟松要坚持做的先进制成。没有对错之分，因为没人能否认这两者的重要性。但是我更支持梁。
后摩尔时代显然还没到来。
考虑到有行业外读者，口语化解释一下这些名词。不全面的地方杠精不要来杠我，我先认错。
先进封装和先进制成其实大的方向是一致的，都是提高集成度。只是一个相对是宏观的(先进封装) ，一个是相对微观的(先进制成)。
先说现金制成，制成越先进，也就是说栅极宽度越小(28 nm，14nm，7nm)，晶体管集成度越高，那么单位面积的运算能力越强。光刻机在里面就扮演了预雕刻的角色，为什么叫预，因为光刻机自己不去刻，只是光通过mask然后将mask上的pattern打到wafer(硅片)上，然后真正雕刻的过程是etching来做的，这之前还有doping，cvd pvd lpcvd 等不展开说了。简单总结就是，芯片上面那些电路，都是化学腐蚀或者用离子束射出来的。光刻机留下的pattern越精细，制成越先进。
先进封装其实就是，胶囊房，或者小户型，麻雀虽小五脏俱全那种意思。FININ FINOUT WLP SIP FC等

2. 华为
评论里面有位兄弟的评价非常到位: 一体两面。
能做事做实事的是他，时不时搞个热点让人不舒服也是他。
回国之前我对他的评价趋于负面，251狼性沸腾等事件。
回国之后，和国内的企业及各类研究所合作打交道多了之后发现，除了他基本上没什么能打的企业。我使用的是基本上，如有补充请说明。
一般人对华为的了解，一般限于消费者业务(卖手机WiFi)，运营商业务(通信设备)，但是华为在做的事情，远非这么多。他们有一大批优秀年轻的工程师，他们能力很强，也很拼搏，也很聪明，他们在做半导体全产业链的东西，从IC design 到 半导体设备 半导体制造，他们都在做，而且做的(虽然抄的比例很高，但是工业领域没谁屁股是干净的)也很不错。我也不知道他哪里那么多钱，全年都在招聘(在某招聘平台挂过简历的同学应该知道，隔三差五就有华为HR找)
全产业链 想想 HUAWEI= Intel +Broadcom+ASML+LAM+TSMC....
Amazing!
他们的食堂很干净，合作的工程师很有礼貌和专业素养。他们做事风格很符合我的风格，一就是一。
一体两面。这么大体量的公司，有些负面新闻太正常了。小米公司没有合作过，不予评价。但是雷军也是工程师出身，相信不会差。中兴，额 额 嗯。

下次再更，，，我的深夜红烧鱼快糊了。。。。

以下原回答
我如果照实回答，肯定会被开除国籍。
肯定会被扣崇洋媚外的帽子。
肯定会被限期离境。
本人，本科某985毕业 研究生法国某工程师大学，五年海外某头部半导体设备厂核心研发团队任职经验，于今年回国，担任某企业技术中层，参与了一系列包括中科院微电子所中科院半导体所光电子创新中心上海微电子所重庆联合微电子等等的项目。
(这段话，是交代我不是门外汉，不是信口胡诌，但是匿名嘛，你当我吹牛逼也行)
研发团队以及应用团队建设严重跟不上喊出的口号。
重复投入，骗钱的项目满地跑。做不做成另说，钱得骗到手里。
半导体行业看上去红红火火，其实是恍恍惚惚。
好学校的毕业生来干这一行的并不多。我说的不多，是和海外比。
华为算是吸纳优秀学校毕业生比较多的公司，在与其合作的时候，虽然经常被压迫，苦恼华为严密的信息保护的繁琐流程，但是与其研发人员沟通交流之顺畅，让人愉悦。我很喜欢和他们的工程师打交道。也喜欢和研究所里面年轻的研究助理打交道。
很多人寄希望中科院各种所。
实在不想泼凉水。
降低期望值吧。
(没有产品产出审核压力，只有项目审核压力。懂的应该知道我在说什么。简而言之，钱花出去就行，怎么花的，购置了一堆先进仪器就行，怎么用的，购置了一堆先进仪器，项目产出是什么，购置了一堆先进仪器)

世界上所有问题都最终是结果导向。
很水。很水。
我不想透露更多，只有上面四个字。
真想突破，还是得商业化公司。得国家大力扶持的商业化公司。
目前来看，只有华为。

今天是918，国耻日。
出国念书前，对爱国这俩字还体会不深。在外面待了几年之后才慢慢明白了国之于一个人的重要。以至于听着听着国歌就眼角湿润。
我本不需要在一个讨论技术的问题下面还特意强调来我爱国。但是你看评论里面就有一段我看不太懂逻辑的评论。
去看看这个问题下面评论比赞数多的回答下面，不是开除国籍是什么?要不是友善度保护，人籍都快不保了。
我这个人不喜欢回复，只喜欢拉黑删除。匿名还能拉黑，爽。

2022-06-24更新

澎湃新闻这这周发的  果然并不靠谱！


————10月12日更新—————-



～～～～～～～～～更新一下～～～～～

9月19日，上海微电子装备集团（以下简称“上海微电子”）官方发布消息称，上海微电子于9月18日举行新产品发布会，宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。


～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～
汗。是这样的。请不要单纯以0和1 来看我国的芯片先进工艺。
斯米克还要到大连某海外厂代工 贴牌，很多人不知道吧；很多吹到天上的良率都是测试良率，不是从进料，到出货的直通率，很多人不知道吧；很多设备说自己验收了，马上量产，就是测试了一下，开了几个小时高功率，完事就萎了。
那么按照 台积电定义的支持N7工艺的光刻机，可以用浸没式DUV（技术上需要四重曝光工艺），很费成本。28nm及以下这种特征尺寸当然不如EUV光刻机，现在EUV 5年里边做出来都费劲，更别说美国封锁了，会影响量产了。
按照节奏，那台28nm的浸没式光刻机今年该验收的，反正呵呵了。可以多去业界问问他们怎么了。
国内90nm 干法还不错，量产了，后道先进封装工艺先用着吧。跑久了，国内供应链也成熟了。
光刻机里边高端零部件相当多，研发阶段是替代海外零部件，积累产业化制造经验的过程，晶圆厂是7*24h 工作的状态下，坏了要马上有得检修，设备也要便宜。（设备90%是零部件成本 不能靠压缩人工打性价比，不然老子不干了，反正培训费那么贵 也不是我掏的钱，反手去做低端设备去）


还有光源，电控，机械手很多零部件的，国内做的先进且出货比较多的，性能稳定的没几家呀。
7nm 谈何容易啊
耳闻了头几年他们老板让他们照着别人的机台，用国产零部件组一台光刻机，史称国产光刻机。
过了十几二十多个月，还在洁净间吭哧吭哧组装。老板遂大怒，本世纪初的东西 你们抄了这么久，偷懒了吧。
一个男人 拿着微薄的薪酬，带着工程师的头衔，做着最伟大的事业，被骂成狗。当场老子不干了。
（最后段子，是我改编的）