华为的芯片到底是谁生产的？

有很多人甚至是博主都在说是自研的但我感觉应该不可能因为之前根本就没有任何新闻有关于自研芯片的

是谁还不清楚，不是谁倒很清楚：不是中芯、不是龙芯、不是弘芯、不是汉芯……
总之，不是在大陆的芯片公司。

中国芯片产业链二十年艰难之路。
二十年前，内存+51的套板，攒个mp3的方案都算高科技了。记得当时一套开发板给我们报价是20万人民币。
十八年前，有两家号称支撑了山寨产业的芯片公司，提供半成品套板方案，支撑了亿级的山寨事业。那时候，在深圳和东莞转产山寨机，从上海买方案，一年出货百万台，那也是可以生存几年的。这时候的方案是百万级别的了。
那时候，国内品牌厂家开始战略进入，但产品真是不行。都是基于半成型的公版方案做调整，由此孵化了一批上海的“芯片组-方案”公司。
说实话，华为和小米在那个时间点进入，面临两种决策：陪上海那些方案公司玩公板定制，还是另辟蹊径自己搞。那时候一些上海方案公司还觉得自己有技术壁垒，没想到一年多就被突破了。
目前看，以华为和小米为主的国产品牌商选择了极聪明的路径。
这条路很艰难，但是选第一条路的南方高科。。。等等一时之雄，今天又在哪里呢。
十二年前，几个品牌商开始崛起，不管市场策略路径是哪一类，造就了今天国产手机的产业格局。
大概五年前，芯片本身国产设计公司崛起。国产手机大有雄霸之势。
如果没有2019-516，今天是什么形势呢？
高通？....今安在？
三星，...今安在？
苹果？CEO 又被董事会开除了？
...
对于手机这个波动巨大的市场，领风骚5-8年是规律。
今天的人还记得摩托罗拉，西门子，飞利浦，LG....吗？
中国手机生态短期被限，从长远看是好事，有可能奠定一个50年的电子消费产业基础。

我认为一定是自研芯片，路径是：国内可控的fab+器件/工艺优化+自研架构。
1）从fab角度，被禁以后，华为就开始招聘先进工艺和器件的设计人员了，并且建立了可控的fab工厂。而且，被禁那段时间，国内中芯国际已经突破N+1工艺（良率较低而已），其对标TSMC 7nm，但是性能可能更接近14nm。与此同时，由于国内芯片的后发优势加上工艺水平起步较晚，生产相同工艺制程的设备，我们是比台积电要好的，就好比蔚来的生产线比法拉利的生产线的设备和自动化水平是高的。但是由于器件设计、工艺优化等原因，器件的性能、芯片的良率比较低。华为被禁以后，可以通过购买二手设备的方法，得到类似工艺能力的设备。
2）从器件/工艺优化角度，很多人有一个误解，就是所谓的5nm/3nm/1nm就是晶体管的栅长，但是事实上，从22nm以后，晶体管的沟道长度就很难再缩小了（1nm内只有不到10个硅原子），这个制程的概念与器件尺寸没关系了，仅仅是一个用于表示芯片制程高低的“代”数。原来，从180nm、90nm、45nm、28nm等长制程下，通过缩小器件的尺寸就能够得到更高性能的器件，尤其是栅长的缩小，可以提高性能，提高晶体管密度，在这个阶段，器件的栅长与制程相关，并且对光刻机的性能更依赖，芯片的发展复合摩尔定律的规律。而当晶体管尺寸进入22nm节点后，发现缩短沟道长度已经走不下去了，器件从原来的平面工艺，改成了FinFET工艺，从而延续芯片性能提升和集成度提高。但是问题来了，器件尺寸不显著缩小了，后面的制程应该怎么命名？那就延续之前的定义方法，使用诸如14nm、7nm、5nm、3nm、1nm这样的尺寸概念延续命名。而制程的确定，主要是看器件的能耗水平、晶体管面密度等方面指标，进行等效划分。在5nm、3nm节点以后，为了进一步提高性能，器件结构就需要从FinFET向GAA结构升级。
这里要提一点，很多博主想去拆解麒麟9000s，通过电镜测量器件的制程，这个恐怕比较难实现。
从这个角度看，对于被禁时的准7nm工艺，国内是具备生产7nm芯片的光刻等相关设备的，只是器件的水平较差而已。华为的研发能力很强，执行力强，在被禁以后，完全有能力通过器件/工艺优化的方法，利用7nm的设备，研发出相当于5nm的器件性能水平。这两年器件领域内有一个叫DTCO（Design Technology Co-optimization）的词很热，就是“设计、制造协同优化”，原来大家提高器件性能有一个简单易用的方法，就是缩小器件的尺寸，所以按照摩尔定律缩小器件尺寸就行了。当器件的尺寸无法再缩小以后，只能通过其他“奇技淫巧”来提高器件性能了，那就从电路设计、器件设计、工艺设计的角度，同时对器件和工艺进行协同优化，在这种体系的优化下，完全有机会，用7nm制程实现5nm的性能。就像之前，TSMC的14nm工艺的性能是优于三星的14nm的，这就是器件/工艺优化更好的结果。
3）芯片架构方面，ARM架构是一个处理器IP，所谓IP就是一个设计好的图纸，可以买来加工。芯片研发人员可以直接买授权回来，加上一些外围的外设电路（存储器、接口啥的），这样就形成了自己的芯片了。就好比所有车企都去一个叫ARM的企业买发动机的图纸回来生产，加上自己的外壳 ，轮胎，大屏幕显示器就是自己品牌的汽车产品。华为被禁以后，ARM的最新版授权拿不到了，就不能用ARM的处理器架构了（就只能用旧版的发动机）。但是但是但是，华为不按常理出牌，以往拿到ARM的授权以后，华为都是自己重新开发处理器的电路的，重新优化，就好比买来了图纸，不直接用，回来学透了，重新设计自己的图纸，这就是为什么，被禁之前麒麟9000为什么比高通要性能要好很多的原因。所以，没有ARM的授权也不一定能够限制华为的芯片设计，在已有的架构上通过自研的方法进行重新设计即可。再加上鸿蒙系统的加持，软硬件协同设计，在受限的情况下得到性能提升也是没问题的。
综上，这是我从专业角度的一些猜测，我完全相信麒麟9000s是自研的芯片，而且具备现实可行性。如果我猜测没错的话，华为用4年时间，赶了产业界不止十年的路，也走了别人没走的路。

在芯片这件事儿上，实际上诸位更关注的不是华为的芯片，而是中国的军用芯片和涉及国家安全的芯片需求能不能得到保证。
也别在这说，军用芯片不需要多高级的芯片技术。这都是屁话！全世界，尤其是美国这么重视高端芯片，那是吃饱了撑的吗？
超级计算机需要不需要高端芯片？AI模型训练需不需要高端芯片？通讯\银行\电力\交通需不需要高端芯片?这些都不是装到导弹上的芯片，但这些领域都需要高端芯片，而且是越先进越好。
现在核心不是华为的芯片是谁生产，实际上大家是想通过华为芯片的生产方，来推导中国在这些国家安全领域，军事领域的高端芯片能不能保证国产生产。
但很可惜，华为这次通过Mate 60 Pro并没有说清楚这件事情，都是大家自己在脑补好像这方面已经说了什么似的。但你若仔细想想，实际上就是什么都没说，全是你自己脑补出来的结论。
华为的这块麒麟9000S芯片现在猜什么的都有，从14纳米到7纳米工艺全可能，从华为自产到中芯国际代工也都有可能，更有猜测就是美国禁运之前从台积电手上拉回来的芯片，不是麒麟9000的瑕疵品，而是麒麟990的瑕疵品。反正每一种猜测都有驳斥的声音，但谁也没有证据说是对或不对。
也就是说，通过华为Mate 60 Pro手机这件事，只是将水搅浑了，让事情更看不出谜底在哪里了。
现在只能一句话，到目前为止，中国国家安全领域和军事领域的高端芯片安全这件事，还是没有答案，就是最后的结论了。

我只在意能否持续量产，能否防卡脖子