2023年最劲爆的科技猛料莫过于麒麟芯片即将回归,麒麟芯片一路走来磕磕碰碰,从最初麒麟910芯片不被看好,到后来麒麟9000的反超登顶,我们一起来回顾一下华为历代的麒麟芯片,看看麒麟是怎么一步步发展壮大的。
2014年初:
麒麟910全球首款四核旗舰SoC,采用台积电28nm制程工艺,CPU包含4颗1.6GHz的Cortex-A9 核心,GPU为Mali 450 MP4。
2014年6月:
麒麟920全球首款支持LTE Cat.6商用手机芯片,下载峰值速率可达300Mbps。采用台积电28nm制程工艺,CPU包含 4颗1.7GHz的 A15 大核+4颗1.3GHz的 A7小核,GPU为 Mali-T624 MP4 600 MHz。
2015年3月:
麒麟930采用创新的big.LITTLE 8核CPU,能够根据游戏、视频、社交等不同场景灵活调度,平衡性能与功耗。采用台积电28nm制程工艺,CPU包含4颗2.2–1.9GHz的A53大核+4颗 1.5GHz的A53小核,GPU为Mali 628 MP4 680 MHz。
2015年11月:
麒麟950全球第一颗16nm FinFET Plus工艺制程的SoC芯片。采用台积电16nm制程工艺,CPU包含4颗2.3GHz的A72大核+4颗1.8GHz的A53小核,GPU为Mali T880 MP4。
2016年10月:
麒麟960全球率先商用最新Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU,率先支持4CC 600Mbps,上网速率更快,信号更好。采用台积电16nm制程工艺,CPU包含4颗2.4 GHz的A73大核+4颗1.8 GHz的A53小核,GPU为Mali G71 MP8。
2017年9月:
麒麟970采用了先进的TSMC 10nm工艺,在指甲大小的芯片上集成55亿晶体管。采用台积电10nm制程工艺,CPU包含4颗A73 大核+4颗A53小核,GPU为 12 core Mali-G72。
2018年8月:
麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片,集成69亿晶体管,实现了性能与能效的全面提升。采用台积电7nm制程工艺,CPU包含2颗2.6GHz的A76大核+ 2颗 1.92Ghz的A76大核 + 4颗1.8Ghz的A55小核,GPU为10 core Mali-G76。
2019年9月:
麒麟990采用自研华为达芬奇架构NPU,创新设计NPU大核+NPU微核架构,实现卓越性能与能效。采用台积电7nm制程工艺,CPU包含2颗2.86GHz的A76-Based核心+2颗2.09GHz的A76-Based核心+4颗1.86GHz的A55核心,GPU为16 core Mali-G76。
2020年10月:
麒麟9000是全球首款5nm 5G 移动芯片。采用台积电5nm制程工艺,CPU包含1 颗3.13GHz的Cortex-A77核心+ 3 颗2.54GHz的Cortex-A77核心+4颗2.05GHz的Cortex-A55核心,GPU为24-core Mali-G78。 |