这个也是传闻，14nm去A产线明年能不能实现量产芯片真的要打个大大的疑问！当前没有任何信息传出来，反而有28nm的国产光刻机没有通过验收，没有达到预期的消息。但是，如果华为真的有国产化的14nm芯片出来，那真的意义重大，个人当然要支持一把。
而且传闻中这个不是传统工艺的14nm芯片，而是14nm堆叠芯片，也就是采用先进封装制造出来的芯片。先进封装特别是3D封装，是硅基芯片超越摩尔定律的确定性方向。
目前世界主流芯片厂家都在布局先进封装技术，如Intel的Foveros Omni， 台积电的TSMC-SoIC，三星的X-Cube.
今年7月，国内芯片封测龙头长电科技推出了XDFOI多维先进封装技术 。
最近，由多家单位（华中科技大学、华进半导体、中科院上微所、长电科技、通富微、华天科技、旭创科技、中电第五十八所等）提交的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获2020年度国家科技进步一等奖 ，涉及的就是先进封装技术：
其中，“一种硅通孔互连结构的制备方法”就是3D封装最重要的技术基础：TSV技术。
关于先进封装，华为也有自己的技术储备，如专利号CN202011380744.2;
https://cprs.patentstar.com.cn/Search/Detail?ANE=9HGG6ECAAHIA1BAA8HAA4ADA9HGH9DBD9HDB9GDH9HDFBHHA
如果华为明年或者后年在量产手机上实现了以上专利，相信其通过3D堆叠出来的14nm芯片也能够满足手机的基本性能要求。估计只要不玩游戏，手机正常使用还是没问题的。
3D封装确实是华为绕过制裁的一条重要路径，至于堆叠导致的发热量大的问题，相信华为会有好的散热方案来解决。
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【20220328】在今天的2021年度报告发布会上，轮值董事长郭平亲口说华为未来需要“用面积换性能，用堆叠换性能”来解决芯片问题。看来华为要用3D封装技术走出一条手机芯片的新路，祝福华为破局成功，王者归来！ |
