8月29日中午，渠道商刘华收到华为手机发来的紧急消息，华为终端BG高管何刚将在下午15:00-16:30统一给全国的FDKA核心渠道负责人开视频会。
本次会议的核心议题，是围绕即将上市的华为Mate 60。
根据腾讯深网爆料，Mate 60芯片：疑似国产自研替代，但华为禁止渠道商宣传5G
昨天中午，华为宣布直接开卖新机Mate60 Pro一事宛如一枚重磅炸弹，在互联网上引发了极高的关注度，除了新手机外，其搭载的麒麟9000S芯片更是引起了不少人的兴趣，有不少已经拿到新机的消费者通过测网速发现该机支持5G网络，但是官方却一直三缄其口。而有媒体从内部获得了一些有关新芯片的消息，也揭开了部分有关该芯片的神秘面纱。
华为Mate60系列
根据腾讯新闻旗下《深网》栏目的报道，其从知情人士处获得了29日下午华为终端BG高管何刚统一给全国的FDKA核心渠道负责人开视频会上所提及的部分内容。参会的渠道商对《深网》透露，昨日中午时，部分华为门店的Mate60宣传物料已经开始和5G关联，但在视频会后，华为已经统一口径，禁止门店在宣传时提5G及芯片相关内容。
相关报道截图
而有关其所搭载的芯片更是引起了不少人的猜测。有消息称，此次华为使用的芯片可能依旧是此前剩下的麒麟9000芯片。据《星海情报局》报道，telecoms网站上一位名叫Scott Bicheno的作者在2020年10月记载，华为囤积的麒麟9000芯片可能达到1千万枚。而据Quest Mobile数据显示，截至2020年底，华为Mate 40 pro的出货量仅为450多万。如果相关数据没有太大误差的话，这说明华为还有不少的麒麟9000存货。而从部分拿到真机进行测试的博主提供的测试数据来看，其性能表现也与麒麟9000有些类似。
相关报道截图
另一猜想则认为此次搭载的是使用了一种使用了3D堆叠技术的芯片，即让两块不那么先进的芯片组合在一起，实现“1+1大于2”的计算效果。在去年4月，华为就公开过一种芯片堆叠封装及终端设备专利，此后不久华为还公开过有关芯片堆叠和封装的相关专利技术。
最后一种猜测是麒麟9000S芯片是由华为海思自研，基于中芯国际7nm工艺代工的一款支持5G的新芯片。有主播在直播拆解时发现，华为Mate60 Pro的CPU上的编号是2035-CN，而台积电的芯片是标注的是TW（产地为中国台湾地区），CN代表的产地是中国大陆，Mate 60 Pro采用的芯片很可能为2020年第35周中芯国际生产。
拆解后的芯片信息
不过针对上述猜测，华为官方对《深网》表示：“一切以公告为主”。或许，有关该芯片的谜团，可能要等到华为Mate60系列正式发布时才会最终揭晓。
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