华为真的能绕过光刻机完成高端芯片的量产吗？

众说纷纭，到处都是好消息，但消息一直不落地，会不会是泡沫消息？

华为只设计不制造芯片，如何涉及到绕过光刻机的问题？
海思主要是购置IP(授权)，然后进行集成（多个IP或功能构成特定的子系统）形成SoC，然后进行布局布线（利用代工厂工艺库），交给代工厂进行加工制造后，海思进行测试，调整，形成最后量产（针对特定代工厂）的设计。
所以有无光刻机和华为没有关系。

以现在的物理学理论，人类到现在还没有“绕过”光刻机制造芯片的技术。
成天拿“华为绕过光刻机”说事的，要么无脑粉，要么反串黑。不过后者的可能性远高于前者，毕竟这个世界上无脑的不多，心怀恶毒的倒是不少。
华为14纳米芯片（已制造出来），5纳米芯片（还在研发中）都是用光刻机制造的，传统的制造工艺。
而且考虑到美国的禁运，华为使用的大概率还是国产光刻机。
那么国产光刻机能做高端芯片不？我也不知道，但当华为的14纳米麒麟芯片推出之前，我也不相信今年内中国能搞定14纳米的全产业链。
这是不受美国限制的14纳米芯片。

不能，华为也得一步一个脚印，目前只是先解决了5g芯片的问题。
主芯片还在折腾，国产28nm工艺已经跑通了，但是还不能批量，所以还要继续等等！

你在说什么呀？
华为缺的是芯片制造，华为海思本身是IC设计公司，本身不具备生产封装的。松山湖貌似有自己的封装和PVD Line。
华为绕不绕过光刻机它也不能生产啊，除非华为要组建自己的制造工厂，成为一家IDM公司。全球这样的公司不过一只手，三星、德州仪器之类的

其实这个问题答案是分为文科生和理科生版本。
文科生版本答案：光刻机虽然被西方制裁了，但是更加激发起了我们的斗志，华为要做自己的光刻机，甚至华为可以弯道超车，跳过光刻机，突破3nm！月亮不是西方的圆！现在我们已经突破14nm，更好芯片的突破也只是时间问题！
理科生版本：原子层面的问题，不用光，那用粒子加速器？