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1,并非是麒麟9000的迭代版本(不会搭载Mate以及P系列旗舰机型),而是一颗中端规格的SoC芯片(集成AP和Modem),处理器性能预估接近990; 2,当前存疑的是自研5G基带的问题,华为内部消息确认可以做到,工程方案是7nm AP+外挂10nm 5G BP;但是该方案存在明显性能掣肘,关键的国产模拟元件尚不成熟,不具备设计的持续性,并不适用于旗舰机型; 3,另一角度:早期P50搭载骁龙888芯片,因长臂管辖的原因骁龙888被阉割了5G modem,无法支持5G;而P50 Pro搭载华为自家的麒麟9000芯片,集成5G基带,原本可以支持5G,但掣肘于其它关键元件的进口障碍,导致缺少美资厂商供应的前端射频模组,且该模组需要日/美厂商供应滤波器,其中BAW滤波器几乎由美国垄断(Broadcom占有BAW滤波器市场87%份额); 4,我主观的综合推测是:华为可能最终放弃推出5G;因为当前市场并非是发布5G产品的reasonable timing,即使发布产品,也是PR效应大于实际市场反馈,不会获得显著出货量;而且,此举的反面是意味着掀桌子行为,可能导致Qualcomm 4G License将被追加制裁而取消掉,长期的隐患更多; 5,当前阶段失去QCom License,意味着失去除中国本土以外的全球供需,作为一款消费电子产品的市场出货量将面临指数级萎缩。
综上,倘若掀桌子(坚持推出自研5G),那么从产能供应的角度,仅能依赖本土制造,这款机型乃至未来机型将会成为满足“内需自循环”的消费产品,无出口订单,不匹配全球供需。 当前,华为麒麟芯片的委托代工是SMIC(中芯国际-南方厂);引据SH-Fab 8的朋友透露,中芯南方每年用于交付华为的7nm产能,仅能够保证单月切完60-80万颗,全年供应1000万片+,即意味着华为麒麟机的年出货量将会萎缩到1000万units的规模,也是即将延续未来多年的SMIC N+1 7nm Logic的产能极限; 相比原本搭载QCom 4G License的SKU,年出货量则可以保持2000-3000万units的规模;可以想象为这是“掀桌子”(失去宝贵License)的代价;当然也可以视作是50:50的机会; 因此,这款麒麟芯片定位在中端规格更为合理(中端荣耀机型);相比之下,如今MTK千元机型都是6nm的SoC,华为定位旗舰机型则没有规格优势。 另有坊间消息称(无法确证):搭载新款麒麟5G芯片是畅享Pro版本,备货250万-400万部;性能介于Nova后续版本和畅享标准版之间。
参考阅读:ARM Archi-license架构的许可模型及商业规则:
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