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中微公司:公司上半年新签订单41亿元,同比增长40%,其中等离子体刻蚀设备新签订单39.4亿元,同比增长51%,主要系公司在国内主要客户产线上的市占率大幅提高;新产品LPCVD开始放量,新签订单达1.68亿元。
盛美上海:三维堆叠电镀设备已在客户端量产并继续取得批量重复订单;公司自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果,并获得中国头部先进封装客户订单;同时开发出针对chiplet助焊剂清洗的负压清洗设备取得多台订单。
拓荆科技:公司重点聚焦薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化应用,报告期内,公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加,且第二季度新签订单环比第一季度亦有大幅增加,截至报告期末,公司在手销售订单充足。
华海清科:随着AI、高性能计算等领域的快速发展,基于2.5D/3D封装技术将DRAM Die垂直堆叠的高带宽存储器(HBM)等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。
华峰测控:随着人工智能技术在各个行业中的应用日益广泛,越来越多的智能化系统和设备不断的被整合和融入到各行各业中,不断推动社会进步和发展,也促进了半导体技术的快速进步和迭代。
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