杭州广立微电子股份有限公司

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jik1756 发表于 2024-7-7 20:08:40|来自:重庆渝中区 | 显示全部楼层 |阅读模式
证券代码:301095证券简称:广立微公告编号:2024-015
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天健会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 √不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 √不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
√适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以200,000,000股为基数,向全体股东每10股派发现金红利4.40元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 √不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

2、报告期主要业务或产品简介
(一)公司主营业务情况
公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点,实现了高质量的国产化替代,打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。
集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程。报告期内,公司持续加大研发投入,不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵,支撑业务营收多年以来连创新高,客户数量大幅增加,客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。公司各产品之间在技术上相辅相成,在商业模式上独立销售、相互引流,经过长期踏实的技术积累和软、硬件产品战略布局逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”,为公司业务的稳健发展提供多点引擎。

驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”
报告期间,公司在新产品研发迭代及市场方向的进展主要包括:
1、集成电路EDA软件
①深入挖掘集成电路良率提升技术价值,推出高效的工艺过程监控(PCM)方案。发挥软硬件协同优势,将原有针对工艺开发的良率提升解决方案拓展应用至量产环节,目前该方案已经在多家产线验证优化,部分产线进入应用交付。
②延伸布局可制造性(DFM)系列 EDA 软件,降低芯片研发难度和制造成本。自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMP EXPLORER,通过识别CMP工艺热点提前进行修复,从而实现设计优化,提升制造端的工艺良率,减少良率风险。目前该软件已经在多家国内头部晶圆厂试用导入中。

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