华为P60终于实现突破！完全国产化但是芯片只有14nm，你 ...
华为P60终于实现突破！完全国产化但是芯片只有14nm，你 ... fakenewshttp://picx.zhimg.com/v2-95646dacabc793bdc97625cce2ad4fd5_r.jpg?source=1940ef5c
P60马上要发布了，陈年老谣又双叒叕来了，叠14nm就纯粹是一个fakenews怎么天天有人整？这种垂直堆叠的封装工艺哪家没有？AMD的5800X3D不就是垂直堆叠的？真这么强AMD也堆一个5nm暴打intel行不行？
对了，P60根据微博各种爆料来看就是骁龙8+ 4G，就Mate50那个。 攻坚芯片与购买手机，何者为难？何者为易？
我为其易，君为其难。
买是肯定买的，还要买第一批，套都不用戴，同行吃饭我把手机这么往桌子上一拍，就是全桌人里最靓的仔。 可以支持呀，芯片只有14nm但完全国产化，如果是真的，这将是一个好消息，先进芯片制程去到了3nm~5nm，14nm与它们还差一两个等级，这已经了不起了，在追赶的路上，东西做得大一些，功率大一些，但能用，华为P60要真的实现突破哦。但愿不是传闻。
这里，针对这个问题，我表个态，我尊敬敢于投入大量人力、物力进行技术研发的企业，肯定支持，看好有狼性的企业发展也是对其的支持。加油，华为！
《华为为什么能》阐述了华为企业的骨气与能量等……有兴趣的朋友，可以购买去认真阅读一下，一定有所感触与收获！
欢迎关注我的知乎号“存储印象”，更多智慧终端存储知识与您探讨、分享。 这个也是传闻，14nm去A产线明年能不能实现量产芯片真的要打个大大的疑问！当前没有任何信息传出来，反而有28nm的国产光刻机没有通过验收，没有达到预期的消息。但是，如果华为真的有国产化的14nm芯片出来，那真的意义重大，个人当然要支持一把。
而且传闻中这个不是传统工艺的14nm芯片，而是14nm堆叠芯片，也就是采用先进封装制造出来的芯片。先进封装特别是3D封装，是硅基芯片超越摩尔定律的确定性方向。
目前世界主流芯片厂家都在布局先进封装技术，如Intel的Foveros Omni， 台积电的TSMC-SoIC，三星的X-Cube.
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今年7月，国内芯片封测龙头长电科技推出了XDFOI多维先进封装技术 。
最近，由多家单位（华中科技大学、华进半导体、中科院上微所、长电科技、通富微、华天科技、旭创科技、中电第五十八所等）提交的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获2020年度国家科技进步一等奖 ，涉及的就是先进封装技术：
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其中，“一种硅通孔互连结构的制备方法”就是3D封装最重要的技术基础：TSV技术。
关于先进封装，华为也有自己的技术储备，如专利号CN202011380744.2;
https://cprs.patentstar.com.cn/Search/Detail?ANE=9HGG6ECAAHIA1BAA8HAA4ADA9HGH9DBD9HDB9GDH9HDFBHHA
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如果华为明年或者后年在量产手机上实现了以上专利，相信其通过3D堆叠出来的14nm芯片也能够满足手机的基本性能要求。估计只要不玩游戏，手机正常使用还是没问题的。
3D封装确实是华为绕过制裁的一条重要路径，至于堆叠导致的发热量大的问题，相信华为会有好的散热方案来解决。
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【20220328】在今天的2021年度报告发布会上，轮值董事长郭平亲口说华为未来需要“用面积换性能，用堆叠换性能”来解决芯片问题。看来华为要用3D封装技术走出一条手机芯片的新路，祝福华为破局成功，王者归来！ 我个人觉得，如果是纯国产的芯片，哪怕是14nm，双芯叠加
性能大概。。。。870水平？
只要优化一下别卡，我也不玩游戏
肯定支持。
PS：既然都能国产了，叠大一点，出个ARM架构的鸿蒙OS的笔记本吧，只要WPS能出个给力的版本，我就把手里的M1 mba换掉。
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