富士康进军先进封装领域，夏普将于 2026 年实现量产

IT之家 7 月 11 日消息，经济日报今天（7 月 11 日）报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。

继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于 2026 年投产。
富士康集团在 AI 领域本身就有足够的影响力，而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务，便于后续接受更多的 AI 产品订单。
IT之家查询公开资料，富士康集团目前持有夏普 10.5% 的股权，该集团表示现阶段不会增持，也不会减持，将维持现有的投资关系。
夏普公司宣布将携手日本电子元件厂 Aoi Electronics 进军先进封装领域，Aoi 将会改建现有夏普工厂和设施，兴建半导体封装生产线。
Aoi 计划在 2024 年内，在夏普工厂打造出先进半导体面板封装产线，目标 2026 年全面投产，月产能 2 万片。

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