华为的麒麟9000s可以说明国产光刻机技术已经突破封锁了吗？
如题 光刻机是1980Di，没有突破，1980Di本来也没禁止出口，谁都可以用，但是9000S更应该关注的是，老美绝对没想到华为能够在短短3年间自主突破了N7-N7+的EDA工具、多次曝光良率能够吃得住，以及仿真、流片、验证、和fab相关的半导体上下游工艺全部搞定，这是老美绝对想不到的。半导体全行业链光刻机只是小的一环，虽然具体来说确实是最难的一环，但是上下游那么多环节打通是不可想象的，因为在半导体的相关企业里面，光刻胶是日本供应的，晶圆是美国供应的，mask是台湾供应的，封测也是台湾供应的，仿真验证则是美国的企业，化工材料是德国法国供应的，也就是说半导体产业链是一个全世界的体系，美国人的想象中甭说光刻机，可能突破这些产业链就得将近10年，但是华为用了3年就全部突破了，速度让老美彻底震惊，这才是9000S最大的意义。。。 可以
尽管牺牲一些良品率
但是确实突破了
也没有第二轮制裁
明年5nm甚至3 nm见 还没怎么样就遥遥领先了，真突破了还不得吹出银河系。什么都不敢说不是因为遥遥领先不便展示，而是因为都是暗箱操作的非法手段不敢公开而已。等被调查清楚，下一轮制裁就又到了，然后就是继续一边被掐着脖子翻白眼一遍对内吹牛比。然后大家就更爱国了。 当然不行了，麒麟9000S这次整个生产链里用的具体技术目前还不能完全确定，但是可以肯定的是光刻机这部分依旧还是ASML的DUV光刻机..... 和国产光刻机的突破没什么关系。
麒麟9000S的突破大概是：华为在被美国封杀的情况下，打通了7nm-5nm这个节点的设计生产流程。重点可能是EDA、IP等是如何突破封锁的，以及如何突破SMIC等代工厂不能直接代工华为芯片的流程。 目前没有。
去美化正在途中，国产机台还不堪用，28nm还没面世，更别说7nm。
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